设备特点：
非接触式2D测量，干膜湿膜均可测量
分辨率低至8nm，测量范围*高可达8mm
高性价比，基于高精度共焦传感器
大理石主体架构，碳纤维外壳
高精度直线电机，*大70mm运动行程
适用领域：厚膜印刷电路，混合电路(Hybrid Circuit)、BGA、TAB 及 FLIP/CHIP、SOLDER BUMPING厚度测量、SMT印刷锡膏测量、2D尺寸及角測
应用案例：
1、混合电路膜厚测量
2、多层陶瓷电容表面测量
<dd id='dtp4c'><tbody id='dtp4c'><td id='dtp4c'><optgroup id='dtp4c'><strong id='dtp4c'></strong></optgroup><address id='dtp4c'><ul id='dtp4c'></ul></address><big id='dtp4c'></big></td><table id='dtp4c'></table></tbody><pre id='dtp4c'></pre></dd><span id='dtp4c'><b id='dtp4c'></b></span>
<dfn id='dtp4c'><optgroup id='dtp4c'></optgroup></dfn><tfoot id='dtp4c'><bdo id='dtp4c'><div id='dtp4c'></div><i id='dtp4c'><dt id='dtp4c'></dt></i></bdo></tfoot>
<ul id='dtp4c'></ul>
<fieldset id='dtp4c'></fieldset>